三星公布新一代半导体封装技术突破 I-Cube4完成开发

小熊在线 线上娱乐注册29现金 | 2021年05月06日
三星公布新一代半导体封装技术突破 I-Cube4完成开发 ......

5月6日,三星半导体宣布,已开发出能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM, High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代 2.5D封装技术"I-Cube4"。"I-Cube4"全称为"Interposer-Cube4",使用硅中介层的方法,将多个芯片排列封装在一个芯片上的新一代封装技术。硅中介层(Interposer)指的是在飞速运行的高性能芯片和低速运行的PCB板之间,插入的微电路板。硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、HBM 通过硅通孔(TSV,Through Silicon Via)微电极连接,可大幅提高芯片的性能。使用这种技术,不仅能提升芯片性能,还能减小实装面积。因此,它将广泛应用于高速数据传输和高性能数据处理的领域,比如高性能计算机(HPC, High Performance Computing)、人工智能、云服务、数据中心等。

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